ปัญหา และ การ แก้ไข ใน การ ใช้ ทองเหลือง

ปัญหา:

• การกัดกรองในท้องถิ่น (กัดกรองถ้ํา, กัดกรองช่อง): เหล็กพื้นฐานถูกเผชิญกับจุดที่แผ่นหมึกถูกทําลาย, ส่งผลให้เกิดการกัดกรองทางเคมีไฟฟ้าในสภาพแวดล้อมที่ชื้นหรืออิเล็กทรอลิต
• รัสดีทั่วไป: ความชื้นสูงในสภาพแวดล้อมในการเก็บหรือใช้งานทําให้การออกซิเดชั่นของทองเหลืองหมึกหรือรัสดีของเหล็กพื้นฐาน
• เนื้อหา การกัดกรอง: อาหารที่มีกรดหรือซัลเฟอร์ (เช่นซอสทอดมะเขือเทศ, เนื้อ) อาจกัดกรองทองเหลือง, ส่งผลให้ทองเหลืองละลายหรือจุดซัลฟิด.

การแก้ไข:

• ปรับปรุงกระบวนการเคลือบ: เพิ่มความหนาของเคลือบหมึกหรือใช้เคลือบหมึกแบบแตกต่าง (ชั้นภายในหนากว่า, ชั้นภายนอกบางกว่า) เพื่อปรับปรุงความทนทานต่อการกัดกร่อน
• การป้องกันการเคลือบผนังภายใน: สําหรับสารที่เป็นสารสกัด ใช้เคลือบอินทรีย์ (เช่น ธ อร์เฟนอลิคเอพอกซี่, ธ อร์แอคริลิค) บนผนังภายใน
• การควบคุมสภาพแวดล้อม: รักษาสภาพแวดล้อมในการเก็บรักษาให้แห้ง (ความชื้นสัมพันธ์ ≤ 60%) และหลีกเลี่ยงความแตกต่างของอุณหภูมิที่เกินขั้นที่อาจทําให้เกิดการหมัก
• การรักษาชั้นสแตนเลย์: สร้างชั้นสแตนเลย์ FeSn2 ที่หนาแน่นผ่านกระบวนการหลอมใหม่เพื่อเพิ่มความทนทานต่อการกัดกร่อน

ปัญหา:

• การละลายชั้นทองเหลืองระหว่างการผสม นําไปสู่การติดเชื้ออิเล็กทรอนด์ ส่งผลให้มีข้อผสมผสมผสมที่อ่อนแอหรือผสมผสมที่พลาด
• การเย็บผสมผสานมีความเสี่ยงต่อการสนิมหรือรั่วไหล

การแก้ไข:

• ใช้การผสมผสานความต้านทานความถี่สูง (เหล็กทับทิม TFS เหมาะกว่า): เหล็กทับทิมมีความสามารถในการผสมผสานที่ดีกว่าทับทิม
• การเชื่อมเลเซอร์หรือการเชื่อม TIG: ใช้กระบวนการเชื่อมที่แม่นยํากว่าสําหรับผลิตภัณฑ์ที่มีความต้องการสูง (เช่นถังเคมี)
• การปรับปรุงเคลือบเย็บผสม: ใช้เคลือบปรับปรุงเย็บผสมผสานผนังภายในหลังจากการปรับปรุงเพื่อป้องกันการกัดกร่อน